上海清华国际创新中心引育企业亮相2026世界人工智能大会
7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。国家主席习近平出席大会开幕式并发表主旨讲话。本届大会围绕“智能伙伴 共创未来”主题，设置论坛会议、展览展示、评奖赛事、应用体验、创新孵化、招才引智六大板块。大会策划140余场论坛，联动12个国家部委、8个国家级重点实验室、10余个国际组织，集聚1400余位中外嘉宾。
本届大会展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品集中亮相，其中300余款产品全球首发。智算、具身两大赛道各汇聚超200家企业，集中展示人工智能赋能千行百业的前沿实践。
上海清华国际创新中心（以下简称“中心”）支持举办WAIC青年菁英会活动，该活动由王建宇院士主旨报告领衔开篇，无缝串联前沿成果首发、AI场景案例新鲜展示、创业者开放麦与青年学者圆桌，构筑起一条从“仰望星空”到“脚踏实地”的叙事主线。
中心引育企业清微智能、米塔视界和桐识科技在本届大会上精彩亮相，集中展现了相关科技企业的创新活力。
推动创新创业生态建设
清微智能首次以双展区联动形式亮相世博展览馆与张江科学会堂，展现“中国芯”的硬核实力。大会期间，企业首发下一代旗舰芯片TX82模型，更有代表清微前沿探索能力的超高算力密度“芯”成员首次公开亮相，让“3D芯片”从概念走进现实，实现技术生态、产品生态、应用生态全景展示。
米塔视界展台带来两项重点展示：一是与清华大学校团委和清华X-LAB共同研发的裸眼3D智能交互终端，借助非球面柱透镜阵列技术与光场3D成像算法，让平面物体以三维立体方式呈现在观众眼前；二是主要应用于教育场景的“米塔视界AI科学家”产品，通过无介质空中成像技术实现知识裸眼悬浮、立体呈现与空中可交互，将抽象的公式定理、复杂的立体结构转化为直观的空间影像，适配全学科沉浸式教学需求。
桐识科技在“全球创新项目路演——创业者开放麦”专场登台，分享对行业的看法与期待。针对“全场景感知”的视觉层困境，桐识自研RGB-D一体化三维视觉模组，融合RGB过鹏合RGB特征编码、深度特征编码和深度先验，融入请华大学VLA(Vision-Language-Action)摄型，并自研端多模态大模型推理加速方案。
未来，中心将持续构建创新生态，依托研发支撑、人才与产业政策配套等方式持续引育优质科创企业并加速其成长，为推动人工智能等重点产业高质量发展、助力上海（长三角）国际科技创新中心建设贡献力量。
