1、车规芯片的技术研发与应用
建立高水平工业及车规级芯片研究和应用工程开发平台，从产品定义，芯片研制到产业化应用，实现产品研制开发产业化完整链条。围绕工业及车规芯片、智能功率管理SoC芯片和智能功率模块等方向，对标国际先进水平进行自主可控研发，并探索实现规模化应用。
2、人工智能芯片的研发
建立高水平的人工智能芯片前沿研究和应用工程开发平台，探索人工智能芯片研发创新示范体系，产出一批具有前沿引领意义和重大国际影响的标志性成果，以打破国外企业垄断地位，夺取人工智能算力制高点。
3、光刻胶产品及原料的开发与国产化验证
联合清华大学相关院系、上海龙头企业，深入合作，互相赋能，联合攻关高端光刻胶（ArF, EUV）产品及原料的开发与国产化验证。
4、未来车脑芯片的设计、开发与研制
面向未来智能汽车对于高算力的需求，通过“计算范式-芯片架构-先进集成”等多维度创新，设计研制新架构体系，研制基于软件定义存算一体计算范式的多芯粒异质异构集成芯片，发展一条自主安全的高算力未来车脑芯片路径，赋能汽车和集成电路产业升级。
5、智能制造工业软件国产化赋能工程
建设全数字化集成电路虚拟工厂，提供软件暨系统功能与适配性的验证、空中换引擎的前期验证平台；做为工艺精度、产能优化、效率、质量、成本管理等的仿真平台；AI大数据智能应用的开发与试验平台；国产ERP在芯片制造企业系统集成的试验田；为工业软件构建协作创新平台，助力产业正向发展；汇聚积累与资源，集中力量加快自主可控的进程。
