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1、车规芯片的技术研发与应用
在上海清华国际创新中心成立车规芯片实验室，从产品定义，芯片研制到产业化应用，实现产品研制开发产业化完整链条。组建一支车规芯片研制队伍，车规MCU、智能功率管理SoC芯片和智能功率模块性能指标达到国际同类产品先进水平，并实现规模化应用。
2、人工智能芯片的研发
建立高水平的AI芯片前沿研究和应用工程开发平台，探索AI芯片研发创新示范体系，产出一批具有前沿引领意义和重大国际影响的标志性成果，以打破国外企业垄断地位，夺取人工智能算力制高点。
3、光刻胶产品及原料的开发与国产化验证
在上海市政府与清华大学进一步深化合作的背景下，围绕推动上海集成电路产业长足发展的目标，清华大学集成电路学院计划联合化工系、化学系和核研院，共建“光刻胶实验室”，深入合作，互相赋能，联合攻关高端光刻胶(ArF, EUV)产品及原料的开发与国产化验证。
4、未来车脑芯片的设计、开发与研制
面向未来智能汽车对于高算力的需求，围绕“存算分离计算架构”和“跨尺度高密度集成”两大科学问题；通过“计算范式-芯片架构-先进集成”等多维度创新，发展一条自主安全的高算力未来车脑芯片路径，赋能产业升级和重构。
通过进行“两规律、两机理”的基础研究，设计研制新架构体系下的三种芯粒，完成一颗基于软件定义存算一体计算范式的多芯粒异质异构集成芯片，满足未来车脑芯片的高算力需求。
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